Fréquence de la technologie Intel® Turbo Boost 2.0. Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire). Mémoire ECC prise en charge. Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4.
De voies PCI Express max. Spécifications de la solution thermique. 37.5mm x 37.5mm. Cour graphique Intel® UHD 750.Mémoire vidéo maxi du sous-ensemble graphique. Prise en charge de 4K. Résolution maximale (eDP - écran plat intégré).
Prise en charge de DirectX. Prise en charge de OpenGL. Technologie Intel® Quick Sync Video. Technologie Intel® Clear Video HD. Nbre d'écrans pris en charge. Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost). Technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0. Admissibilité de la plate-forme Intel® vProT. Technologie de virtualisation Intel® (VT-x). Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d).Technologie de virtualisation Intel® VT-x avec tables de pagination (Extended Page Tables). Extensions au jeu d'instructions. Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512.
Technologie Intel® de protection de l'identité. Programme Intel® Stable Image Platform. Intel® Gaussian and Neural Accelerator 2.0. Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX). Technologie Intel® Trusted Execution Technology.